中国边缘AI芯片专精特新“小巨人”企业细分市场占有率专项调研报告
交付时间：48-72h报告摘要
边缘AI芯片是指将人工智能（AI）功能直接集成到为边缘计算设备设计的半导体芯片中。这些芯片结合了神经处理单元 (NPU) 或张量处理单元 (TPU) 等专用人工智能加速器以及 CPU 和 GPU 等传统处理单元。通过将人工智能功能嵌入到这些芯片中，边缘设备可以在本地执行复杂的人工智能任务，而无需依赖云服务，从而减少延迟，提高隐私性，并在自动驾驶汽车、智能相机、工业自动化、物联网设备等应用中实现实时决策和机器人技术。
根据百谏方略（DIResearch）的深入调查研究，2024年中国边缘AI芯片市场规模达到了XX亿元，预计2032年将达到XX亿元，年均复合增长率（CAGR）为XX%（2025-2032）。
中国市场边缘AI芯片领先企业主要包括英伟达、Intel、AMD Xilinx、Google、高通、NXP、STMicroelectronics、Texas Instruments、Kneron、Hailo、Ambarella、华为海思、寒武纪、地平线、黑芝麻、鲲云科技、晶晨半导体、北京君正、瑞芯微、豪威科技等。这份报告将中国企业竞争格局划分为三个梯队。第一梯队企业为头部企业，占据主要市场份额，在行业中处于领先地位、具有强大竞争力和影响力，收入规模较大；第二梯队企业在市场中有一定的份额和知名度，在产品、服务或技术创新方面积极追随行业领导者，收入规模处于中等水平；第三梯队企业在市场中占有较小的份额，品牌认知度较低，主要关注当地市场，收入规模相对较小。
百谏方略（DIResearch）通过自上而下（Top-down）和自下而上（Bottom-up）的方法研究中国边缘AI芯片的市场规模，价格走势及未来发展前景。重点分析中国主要生产商的市场占有率、产品规格、价格、销量、销售额与毛利率及中国市场不同边缘AI芯片产品类型与下游不同行业细分应用的市场趋势。报告数据涵盖历史数据为2020至2024年，基准年为2025年，预测数据为2026至2032年。
报告中中国主要省份包括广东、江苏、山东、浙江、上海、四川、湖北、福建、重庆、湖南、安徽、北京等地区，涵盖对重点省份边缘AI芯片的市场行情及未来发展趋势，结合行业相关政策和最新技术发展，对各省份边缘AI芯片行业的发展特点进行分析，帮助企业洞悉各区域发展特色，帮助企业制定商业策略，实现企业全区域发展战略的终极目标。
本报告的数据来源主要包含国家统计局，海关数据库，行业协会，企业财报，第三方数据库等。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，国际经济研究组织等；部分行业统计数据主要来自行业协会；企业数据主要来自于访谈，公开信息整理，第三方可靠数据库等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
本报告包括以下边缘AI芯片主要制造商:
英伟达
Intel
AMD Xilinx
高通
NXP
STMicroelectronics
Texas Instruments
Kneron
Hailo
Ambarella
华为海思
寒武纪
地平线
黑芝麻
鲲云科技
晶晨半导体
北京君正
瑞芯微
豪威科技
按照不同类型，本报告将边缘AI芯片产品细分为:
语音处理
机器视觉
传感器数据分析
其他
按照不同应用，本报告将边缘AI芯片产品下游应用划分为:
汽车
机器人
智能制造
智慧城市
安防监控
其他
报告章节内容
第1章：产品统计范围、产品类型及应用，市场总体概况，现状及趋势等
第2章：中国边缘AI芯片行业PESTEL分析
第3章：中国边缘AI芯片行业波特五力分析
第4章：全球主要国电子半导体产业发展概况
第5章：中国边缘AI芯片主要地区市场规模（销量，收入，价格）及预测分析
第6章：中国边缘AI芯片主要企业竞争分析，主要包括边缘AI芯片销量、收入、市场占有率、价格、地区分布及行业集中度分析
第7章：中国不同产品类型边缘AI芯片销量、收入、价格及份额等
第8章：中国边缘AI芯片主要企业基本情况介绍，包括产品介绍、产品销量、收入、价格和毛利率等
第9章：产业链分析、边缘AI芯片下游不同应用销售额及销量市场分析、销售渠道及主要客户分析等
第10章：报告研究结论
第11章：研究方法及数据来源
专精特新“小巨人”企业细分市场占有率专项调研
中国边缘AI芯片市场主要企业销量和销售额排名及市场占有率
| 销售额 (百万元) | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
| 英伟达 | XX | XX | XX | XX | XX |
| Intel | XX | XX | XX | XX | XX |
| AMD Xilinx | XX | XX | XX | XX | XX |
| XX | XX | XX | XX | XX | |
| 高通 | XX | XX | XX | XX | XX |
| NXP | XX | XX | XX | XX | XX |
| STMicroelectronics | XX | XX | XX | XX | XX |
| Texas Instruments | XX | XX | XX | XX | XX |
| Kneron | XX | XX | XX | XX | XX |
| Hailo | XX | XX | XX | XX | XX |
| Ambarella | XX | XX | XX | XX | XX |
| 华为海思 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 寒武纪 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 地平线 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 黑芝麻 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 鲲云科技 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 晶晨半导体 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 北京君正 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 瑞芯微 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 豪威科技 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 其他企业 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 合计 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 销量 (千件) | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
| 英伟达 | XX | XX | XX | XX | XX |
| Intel | XX | XX | XX | XX | XX |
| AMD Xilinx | XX | XX | XX | XX | XX |
| XX | XX | XX | XX | XX | |
| 高通 | XX | XX | XX | XX | XX |
| NXP | XX | XX | XX | XX | XX |
| STMicroelectronics | XX | XX | XX | XX | XX |
| Texas Instruments | XX | XX | XX | XX | XX |
| Kneron | XX | XX | XX | XX | XX |
| Hailo | XX | XX | XX | XX | XX |
| Ambarella | XX | XX | XX | XX | XX |
| 华为海思 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 寒武纪 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 地平线 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 黑芝麻 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 鲲云科技 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 晶晨半导体 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 北京君正 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 瑞芯微 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 豪威科技 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 其他企业 | XX | XX | XX | XX | XX |
| 合计 | XX | XX | XX | XX | XX |
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