研究报告

中国半导体设备翻新市场规模分析及行业发展趋势研究报告(2025-2032)

发布日期:2024-11-05页数:100图表数:115
报告编码:BJFL056110报告形式:交付时间:48-72h

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报告摘要

半导体设备翻新涉及将旧半导体制造设备恢复到满足或超过其原始性能规格的过程。该过程通常包括拆卸、清洁、更换或修理磨损或损坏的部件、校准、测试和重新组装。翻新设备通常采用最新技术进行更新,以增强其功能并延长其使用寿命。对于希望通过最大限度地利用现有设备而不是购买新设备来优化生产效率和降低成本的半导体制造商来说,半导体设备翻新服务至关重要。

根据百谏方略(DIResearch)的深入调查研究,2024年中国半导体设备翻新市场规模达到了XX亿元,预计2032年将达到XX亿元,年均复合增长率(CAGR)为XX%(2025-2032)。

中国市场半导体设备翻新领先企业主要包括ASML、KLA Pro Systems、泛林半导体、ASM International、Kokusai Electric、Hitachi High-Tech Corporation、Ichor Systems、Russell Co., Ltd、PJP TECH、Maestech Co., Ltd、盈球半导体科技、Ebara Technologies, Inc. (ETI)、ULVAC TECHNO, Ltd.、SCREEN Semiconductor Solutions、Canon、Nikon、iGlobal Inc.、Entrepix, Inc、Axus Technology、ClassOne Equipment、Somerset ATE Solutions、Metrology Equipment Services, LLC、SEMICAT, Inc.、SUSS MicroTec Group、Meidensha Corporation、Intertec Sales Corp.、TST Co., Ltd.、DISCO Corporation、寶虹科技股份有限公司、靖洋集團、登普半導體科技股份有限公司、逸典科技股份有限公司、吉姆西半导体科技(无锡)有限公司、盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司、无锡卓海科技股份有限公司、上海图双精密装备有限公司、上海微高精密机械工程有限公司、亦亨电子(上海)有限公司、合肥开悦半导体科技有限公司、嘉芯半导体设备科技有限公司、上海广奕电子科技股份有限公司、江苏大摩半导体科技有限公司等。这份报告将中国企业竞争格局划分为三个梯队。第一梯队企业为头部企业,占据主要市场份额,在行业中处于领先地位、具有强大竞争力和影响力,收入规模较大;第二梯队企业在市场中有一定的份额和知名度,在产品、服务或技术创新方面积极追随行业领导者,收入规模处于中等水平;第三梯队企业在市场中占有较小的份额,品牌认知度较低,主要关注当地市场,收入规模相对较小。

百谏方略(DIResearch)通过自上而下(Top-down)和自下而上(Bottom-up)的方法研究中国半导体设备翻新的市场规模,价格走势及未来发展前景。重点分析中国主要生产商的市场占有率、产品规格、价格、销售额与毛利率及中国市场不同半导体设备翻新产品类型与下游不同行业细分应用的市场趋势。报告数据涵盖历史数据为2020至2024年,基准年为2025年,预测数据为2026至2032年。

报告中中国主要省份包括广东、江苏、山东、浙江、河南、四川、湖北、福建、湖南、安徽、上海、北京等地区,涵盖对重点省份半导体设备翻新的市场行情及未来发展趋势,结合行业相关政策和最新技术发展,对各省份半导体设备翻新行业的发展特点进行分析,帮助企业洞悉各区域发展特色,帮助企业制定商业策略,实现企业全区域发展战略的终极目标。

本报告的数据来源主要包含国家统计局,海关数据库,行业协会,企业财报,第三方数据库等。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,国际经济研究组织等;部分行业统计数据主要来自行业协会;企业数据主要来自于访谈,公开信息整理,第三方可靠数据库等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

本报告包括以下半导体设备翻新主要市场参与者:

ASML

KLA Pro Systems

泛林半导体

ASM International

Kokusai Electric

Hitachi High-Tech Corporation

Ichor Systems

Russell Co., Ltd

PJP TECH

Maestech Co., Ltd

盈球半导体科技

Ebara Technologies, Inc. (ETI)

ULVAC TECHNO, Ltd.

SCREEN Semiconductor Solutions

Canon

Nikon

iGlobal Inc.

Entrepix, Inc

Axus Technology

ClassOne Equipment

Somerset ATE Solutions

Metrology Equipment Services, LLC

SEMICAT, Inc.

SUSS MicroTec Group

Meidensha Corporation

Intertec Sales Corp.

TST Co., Ltd.

DISCO Corporation

寶虹科技股份有限公司

靖洋集團

登普半導體科技股份有限公司

逸典科技股份有限公司

吉姆西半导体科技(无锡)有限公司

盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司

无锡卓海科技股份有限公司

上海图双精密装备有限公司

上海微高精密机械工程有限公司

亦亨电子(上海)有限公司

合肥开悦半导体科技有限公司

嘉芯半导体设备科技有限公司

上海广奕电子科技股份有限公司

江苏大摩半导体科技有限公司

按照不同类型,本报告将半导体设备翻新产品细分为:

300mm半导体翻新设备

200mm半导体翻新设备

150mm及其他尺寸设备

按照不同应用,本报告将半导体设备翻新产品下游应用划分为:

半导体薄膜沉积设备翻新

半导体蚀刻设备翻新

半导体光刻设备翻新

半导体离子注入设备翻新

半导热处理设备翻新

半导CMP设备翻新

半导量测设备翻新

半导涂胶显影设备翻新

其他


报告章节内容

第1章:产品统计范围、产品类型及应用,市场总体概况,现状及趋势等

第2章:中国半导体设备翻新行业PESTEL分析

第3章:中国半导体设备翻新行业波特五力分析

第4章:全球主要国家机械设备制造产业发展概况

第5章:中国半导体设备翻新主要地区市场规模及预测分析

第6章:中国半导体设备翻新主要企业竞争分析,主要包括半导体设备翻新产品收入、市场占有率、价格、地区分布及行业集中度分析

第7章:中国不同产品类型半导体设备翻新收入及市场占比趋势等

第8章:中国半导体设备翻新主要企业基本情况介绍,包括产品介绍、产品收入及毛利率等

第9章:产业链分析、半导体设备翻新下游不同应用销售额市场分析、销售渠道及主要客户分析等

第10章:报告研究结论

第11章:研究方法及数据来源


专精特新“小巨人”

专精特新“小巨人”企业细分市场占有率专项调研

中国半导体设备翻新市场主要企业销售额排名及市场占有率

销售额 (百万元)20202021202220232024
ASMLXXXXXXXXXX
KLA Pro SystemsXXXXXXXXXX
泛林半导体XXXXXXXXXX
ASM InternationalXXXXXXXXXX
Kokusai ElectricXXXXXXXXXX
Hitachi High-Tech CorporationXXXXXXXXXX
Ichor SystemsXXXXXXXXXX
Russell Co., LtdXXXXXXXXXX
PJP TECHXXXXXXXXXX
Maestech Co., LtdXXXXXXXXXX
盈球半导体科技XXXXXXXXXX
Ebara Technologies, Inc. (ETI)XXXXXXXXXX
ULVAC TECHNO, Ltd.XXXXXXXXXX
SCREEN Semiconductor SolutionsXXXXXXXXXX
CanonXXXXXXXXXX
NikonXXXXXXXXXX
iGlobal Inc.XXXXXXXXXX
Entrepix, IncXXXXXXXXXX
Axus TechnologyXXXXXXXXXX
ClassOne EquipmentXXXXXXXXXX
Somerset ATE SolutionsXXXXXXXXXX
Metrology Equipment Services, LLCXXXXXXXXXX
SEMICAT, Inc.XXXXXXXXXX
SUSS MicroTec GroupXXXXXXXXXX
Meidensha CorporationXXXXXXXXXX
Intertec Sales Corp.XXXXXXXXXX
TST Co., Ltd.XXXXXXXXXX
DISCO CorporationXXXXXXXXXX
寶虹科技股份有限公司XXXXXXXXXX
靖洋集團XXXXXXXXXX
登普半導體科技股份有限公司XXXXXXXXXX
逸典科技股份有限公司XXXXXXXXXX
吉姆西半导体科技(无锡)有限公司XXXXXXXXXX
盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司XXXXXXXXXX
无锡卓海科技股份有限公司XXXXXXXXXX
上海图双精密装备有限公司XXXXXXXXXX
上海微高精密机械工程有限公司XXXXXXXXXX
亦亨电子(上海)有限公司XXXXXXXXXX
合肥开悦半导体科技有限公司XXXXXXXXXX
嘉芯半导体设备科技有限公司XXXXXXXXXX
上海广奕电子科技股份有限公司XXXXXXXXXX
江苏大摩半导体科技有限公司XXXXXXXXXX
其他企业XXXXXXXXXX
合计XXXXXXXXXX


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